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    導熱材料

      為應對元件高頻率、高功率和小型化發展趨勢所帶來的全新熱管理挑戰,Momentive 的科學家們研發出廣泛的熱管理材料系列產品,并且還在不斷地改進升級。熱管理材料系列產品具有優異的導熱率,持久穩定的傳熱性能,可提高這類電子設備的工作效率和可靠性。它們通常還具有使用性能優異、粘合層薄、高溫下質量損失極小的特點。

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    粘結&密封膠

      Momentive 膠粘劑和密封膠采用領先的有機硅技術,有助于應對各種電子應用的性能和生產率挑戰。靈活設計、長期性能及生產率方面的需求推動了機械裝配朝著高速自動化粘合方向發展。 而且,越來越多的元件轉而采用裝配式電子解決方案。 Momentive 針對高生產率裝配工藝以及電子元件解決方案提供了有機硅密封膠和快速固化有機硅膠粘劑,可在嚴苛的工作條件下實現設計靈活性,并賦予元件長期可靠性。

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    灌封膠

      在保護、隔離和嵌入精密電子線路方面,Momentive 封裝膠能在灌封、粘合和密封工藝中提供高性能,促進小型化,以及獲得長期可靠性。具有保護脆弱部位的作用,使它們免受機械振動和熱沖擊的傷害。這些產品具有許多特點,其中包括快速室溫固化、電氣穩定性、應力消除、 散熱性和高電導率。

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    涂敷膠

      有機硅三防膠是一種單組份、低粘度有機硅樹脂。使用方便,可刷涂或浸涂施工,對各種電路板有良好的附著力。具有良好的耐溫性在(-60℃-200℃)范圍內冷熱老化性能保持良好;其固化后形成一層透明、彈性、有光澤保護膜:具有優越的介電性、防水性、抗震性、耐氣侯性、耐污染性、抗紫外線性、以及防潮絕緣等性能。線路板上有許多的電子元器件和焊點,并且導通線路之間的間隙非常的小,在大氣環境中有灰塵,水汽,腐蝕性氣體,鹽份,等,會造成線路板功能失效。這樣就需要一種膠體覆蓋在線路板表面,對元器件,導通電路,焊點進行保護。免受環境中有害成分的侵擾。

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    灌封凝膠

      在保護、隔離和嵌入精密電子線路方面,Momentive 工業用凝膠在灌封、粘合和密封工藝中提供高性能,促進小型化,以及獲得長期可靠性。都具有保護脆弱部位的作用,使它們免受機械振動和熱沖擊的傷害。這些產品具有許多特點,其中包括快速室溫固化、電氣穩定性、應力消除、 散熱性和高電導率。

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    底涂劑

      SS4004P、SS4044P、SS4120、SS4155和SS4179底漆的配方適用于Momentive Performance Materials RTV硅橡膠粘合劑密封劑。Momentive Performance Materials單組分產品可為多種基材提供無底漆的附著力。底漆用于幫助促進對難以粘合的基材的粘合。對于大多數Momentive Performance Materials雙組分產品,當硅橡膠化合物和非硅表面之間需要粘合時,需要使用底漆。所有底漆均為單組分產品,無需混合,可作為易于傾倒的溶劑溶液隨時使用。

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    快速結構粘結

      在室溫下快速固化為耐用且有彈性的硅橡膠,與許多基材具有良好的粘合性。

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